Filum Sinense ex mixtura CuNi, filum calefactionis resistentiae CuNi6, ad fabricam et officinam mattarum calefactionis electricarum/funium liquefactionis nivis

Filum e mixtura CuNi, filum calefactionis resistentiae CuNi6 ad mattas calefactionis electricas/funem liquefactionis nivis.

Descriptio Brevis:

Cuprum Nickel mixtura praecipue ex cupro et niccolo constat. Cuprum et nicculum simul liquefieri possunt, quacumque proportione. Resistivitas mixturae CuNi maior plerumque erit si contentum niccoli maius est quam contentum cupri. A CuNi1 ad CuNi44, resistiva est a 0.03μΩm ad 0.49μΩm. Hoc fabricatoribus resistoris adiuvabit ut filum mixturae aptissimum eligant.

Resistivitas:0.1+/-5% μΩ.m

diameter:0.05-5.0mm

forma:filum resistentiae rotundum

Superficies:Clarus

Codex HS:7408290000

Materia:CUNI

Densitas:8.9 g/cm³

Exemplum:Parva ordo accepta

Mitte nobis inscriptionem electronicam

Detalia Producti

Quaestiones Frequentes

Etiquettae Productarum

Ut magnus fabricator et exportator in Sinis in linea mixturae resistentiae electricae, omnes generis suppeditare possumus.

filum et laminae ex mixtura resistentiae electricae (fila et laminae chalybis resistentiae),
Materia: CuNi1, CuNi2, CuNi6, CuNi8, CuNi14, CuNi19, CuNi23, CuNi30, CuNi34, CuNi44
Descriptio Generalis
Propter magnam vim tensilem et auctos valores resistentiae, fila cuprea nickel mixturae prima electio sunt.

ad usus ut fila resistentiae. Cum diversa quantitate niccoli in hac serie productorum, proprietates

Fili secundum necessitates tuas eligi potest. Fila cuprea nickeliana ut filum nudum praesto sunt,

Contentum Chemicum, %

Ni	Mn	Fe	Si	Cu	Alia	Directiva ROHS
						Cd	Pb	Hg	Cr
6	-	-	-	Bal	-	ND	ND	ND	ND

Proprietates Mechanicae

Temperatura Maxima Continua Servitii	200ºC
Resistivitas ad 20ºC	0.10±10% ohm mm²/m
Densitas	8.9 g/cm³
Conductivitas Thermalis	<60
Punctum Liquefactionis	1095ºC
Robur tensile, N/mm2 recoctum, mollis	140~310 MPa
Robur Tensilis, N/mm2 Frigidum Laminatum	280~620 MPa
Elongatio (recoctio)	XXV% (minimum)
Elongatio (frigide laminata)	2% (minimum)
EMF contra Cu, μV/ºC (0~100ºC)	-12
Structura Micrographica	austenita
Proprietas Magnetica	Non