Sinensis CuMn7Sn Cuprea Manganesa Stanneaque Legatura Manganina 29 Lamina ad Fabricationem et Officinam Resistorum Microprocessorum Adhibita

Lamina Manganini 29 ex mixtura cuprea manganese stannea CuMn7Sn ad resistores microplagulatos adhibita.

Numerus exemplaris:CuMn7Sn

Resistivitas:0.29 +/- 0.04

crassitudo:0.1-5.0

TCR:+/-10

Densitas:8.5 g/cm³

Nota mercatoria:TANKI II

CuMn7SnLamina Mixtionis Cupreae Manganesis Stanni ad Resistores Microprocessores Adhibita
COMPOSITIO CHEMICA

	Mn%	Sn%	Cu%
Compositio Nominalis	7	2.5	Bal.

PROPRIETATES PHYSICAE

Densitas g/cm³	8.5
TCR 10-6/K	±10
Modulus Elasticus GPa	125
Conductivitas Thermalis W/(m·K)	35
Coefficiens expansionis thermalis 10⁻⁶/K	21.6
EMF μV/K	-1
Resistivitas Ohm mm²/m	0.29 +/- 0.04

PROPRIETATES MECHANICAE

Civitas	Vis cedendi	Robur tensile	Elongatio	Duritia
	MPA	MPa	%	HV
Trecenti quinquaginta rands	-	350	30	70

Praecedens: Venditatio Directa Officinae: Praestantissima Mixtura Ni60Cr15, Praestantissimam Efficientiam in Alta Temperatura Excitans

Deinde: Lamina Resistentiae ex Mixtione CuMn7Sn Cuprea, Manganeso-Stanno, Lamina Resistentiae ex Mixtione 6J8, 6J12, 6J13 utuntur.

Nuntium tuum hic scribe et nobis mitte.