Lamina Bimetallica Sinensis, Lamina Bimetallica, 5j20110 Fpa721-110 Tb 208/110 DIN Tb20110 Imphy 108sp Fabricatio et Officina

Lamina Bimetallica, Taenia Bimetallica 5j20110 Fpa721-110 TB 208/110 DIN TB20110 Imphy 108sp

Descriptio Brevis:

Numerus exemplaris:5J20110

OEM:Ita

Usum Temperaturae Permittit:-70~200

Specificatio:discutere

Modulus Elasticitatis:113000

Fasciculus Vecturae:Arca Lignea

Temperatura linearis:-20~150

Densitas (g/cm³):7.7

Mitte nobis inscriptionem electronicam

Detalia Producti

Quaestiones Frequentes

Etiquettae Productarum

Mixtura BimetallicaLamina Bimetallica 5j20110 Fpa721-110 Tb 208/110 DIN Tb20110 Imphy 108sp ad Commutatorem Moderationis Thermalis

Descriptio Producti

Taenia bimetallica5J20110FPA721-110 TB 208/110 TRUFLEXNomen commune: Truflex P675R, Chace 7500, Telcon200, Kan 200)
Bimetallicum 108sp sensibilitatem thermalem altissimam et resistentiam maiorem tenet, sed modulus elasticitatis et tensio permissa inferiores sunt; sensibilitatem instrumenti augere, magnitudinem minuere et vim augere potest.

Compositio

Gradus	Ka 200
Stratum altae expansionis	Mn75Ni15Cu10
Stratum expansionis humilis	Ni36

Compositio chemica(%)

Gradus	C	Si	Mn	P	S	Ni	Cr	Cu	Fe
Ni36	≤0.05	≤0.3	≤0.6	≤0.02	≤0.02	XXXV~XXXVII	-	-	Bal.

Gradus	C	Si	Mn	P	S	Ni	Cr	Cu	Fe
Mn72Ni10Cu18	≤0.05	≤0.5	Bal.	≤0.02	≤0.02	9~11	-	XVII~XIX	≤0.8

Proprietates physicae typicae

Densitas (g/cm³)	7.7
Resistivitas electrica ad 20ºC (ohm mm²/m)	1.13 ±5%
Conductivitas thermalis, λ/W/(m*ºC)	6
Modulus Elasticus, E/Gpa	113~142
Flexus K / 10-6 ºC-1 (20~135ºC)	20.8
Flexionis temperaturae gradus F/(20~130ºC)10⁻⁶ºC⁻¹	39.0%±5%
Temperatura permissa (ºC)	-70~ 200
Temperatura linearis (ºC)	-20~ 150

Applicatio:Materia praecipue adhibetur ut materia obsignans ceramica non magnetica et non congruens in gyroscopiis aliisque machinis electricis vacui.

Modus suppletionis