Ad situs nostros interretiales salve!
English
1
Vexillum (1)
Vexillum (3)
Vexillum (2)
Filum Tenue 0.05mm Cupreum Argento Obductum ad Componentes Electricos (Imago Praecipua)
  • Filum cupreum argenteum obductum, tenue, 0.05 mm, ad componentes electricos

Filum cupreum argenteum obductum, tenue, 0.05 mm, ad componentes electricos

Descriptio Brevis:


  • Nomen Producti:Filum Cupreum Argento Obductum
  • Diameter:0.05mm (±0.002mm)
  • Crassitudo Laminae:0.5–2.0 μm
  • Robur tensile:350–450 MPa (duro extractum); 200–280 MPa (recoctum)
  • Elongatio:≥15%
  • Conductivitas:≥105% IACS (20°C)
  • Temperatura Operandi:-60°C ad +200°C
  • Materia Laminarum:Argentum purum

    • Detalia Producti

    Quaestiones Frequentes

    Etiquettae Productarum

    Descriptio Producti

    Filum Cupreum Argento Obductum (Filum Singulum 0.05mm)

    Conspectus Producti

    Filum cupreum argenteum obductum (filamentum simplex 0.05mm) ex Tankii Alloy Material est conductor subtilissimus summae efficacitatis, compositus ex nucleo cuprei sine oxygenio (OFC) summae puritatis et strato argenteo obducto uniformi. Productum per delineationem accuratam et processus electrodepositionis continuos, hoc microfilum 0.05mm conductivitatem electricam altissimam, resistentiam oxidationis excellentem, et resistentiam corrosionis superiorem praebet. Cum tolerantia diametri ±0.002mm et crassitudine obductionis 0.5–2.0μm, late adhibetur in componentibus electronicis miniaturizatis, filis aerospatialibus, et applicationibus transmissionis signorum altae frequentiae.

    Designationes Standardes et Fundamentum Materiae Centralis

    • Materia Basis: Cuprum sine oxygenio altae puritatis (OFC, ≥99.99%)
    • Materia laminae: Argentum purum 99.9%
    • Specificatio Clavis: Filum singulare 0.05mm (tolerantia diametri ±0.002mm)
    • Crassitudo Laminae: 0.5–2.0μm (configurabilis)
    • Normis Obsequentibus: ASTM B500, GB/T 4910, IEC 60884
    • Fabricator: Tankii Alloy Material, ad ISO 9001 et IATF 16949 certificata, cum lineis provectis ad fila subtilissima trahenda et laminanda.

    Commoda Clavia Nucleorum (in 0.05mm et Argento Involucro Centrata)

    1. Conductivitas et Transmissio Signorum Ultra Alta

    • Conductivitas Aucta: Argentum (σ=63×10⁶ S/m) conductivitatem maiorem quam cuprum habet, ita iacturam signi in applicationibus altae frequentiae minuens. Diameter 0.05mm effectum cutaneum minimum praestat, idque aptissimum reddit ad transmissionem datorum celerrimam in instrumentis miniaturizatis.
    • Resistentia Contactus Parva: Argentum obductum superficiem resistentiae parvae praebet, conexiones electricas in connectoribus et commutatoribus certas praestans, etiam post cyclos coniunctionis repetitos.

    2. Excellens Resistentia Oxidationis et Corrosionis

    • Stratum Argenteum Protectivum: Densa argentea obductio oxidationem cupri ad altas temperaturas vel in ambitu humido impedit, conductivitatem stabilem per tempus servans.
    • Resistentia Corrosionis: Sulphurationi et plerisque corrosionis chemicae resistit, apta ambitus asperis sicut systemata aerospatialia et industrialia.

    3. Proprietates Mechanicae et Processabilitas Superiores

    • Alta Ductilitas: Quamvis filum diametro subtilissimo 0.05mm sit, bonam ductilitatem servat (elongationem ≥15%), permittens flectere et convolvere in mandrelis minutissimis (≥0.1mm) sine fractione.
    • Inauguratio Uniformis: Technologia electrodepositionis provecta stratum argenti uniformem sine desquamatione aut pustulatione praestat, etiam post processus tractionis et recoctionis severos.

    Specificationes Technicae

    Attributum Valor (Typicus)
    Materia Basis Cuprum Sine Oxygenio (OFC)
    Materia Laminandi Argentum purum
    Diameter 0.05mm (±0.002mm)
    Crassitudo Laminarum 0.5–2.0 μm
    Robur Tensilis 350–450 MPa (duro extractum); 200–280 MPa (recoctum)
    Elongatio ≥15%
    Conductivitas ≥105% IACS (20°C)
    Temperatura Operativa -60°C ad +200°C
    Superficies Finis Argentum nitidum, leve, sine oxidatione

    Specificationes Producti

    Res Specificatio
    Formula Suppletionis Scylindricae (100m/500m/1000m per scylindricam)
    Typus Involucri Argentum molle (ad conglutinandum) vel argentum durum (ad resistentiam attritionis)
    Involucrum Sacculi vacuo obsignati + involucrum antistaticum + scatula exterior
    Customizatio Diameter (0.02–0.1mm); crassitudo laminationis; ante-stannatio

    Scenaria Applicationis Typica

    • Electronica Miniaturizata: In connectionibus tenuibus, filis nexus, et circuitibus flexibilibus pro telephoniis gestabilibus, instrumentis induendis, et instrumentis medicis adhibentur.
    • Aerospace & Defense: Fila signorum altae frequentiae, conducti sensorum, et fasciculi filorum leviores in systematibus aeroplanorum et satellitum.
    • Communicatio Altae Frequentiae: Funes RF, elementa antennarum, et componentes micro-undarum quae iacturam parvam et conductivitatem magnam requirunt.
    • Electronica Automotiva: Fila sensoria et lineae datorum celerrimae in systematibus auxilii aurigae provectis (ADAS).
  • Praecedens:
  • Deinde:
    • Nuntium tuum hic scribe et nobis mitte.

    Categoriae productorum

    Preme "Enter" ad quaerendum vel "ESC" ad claudendum